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要想在一年后赚起一亿华夏币，李飞肯定不能先研发risos管或者三极管集成拇指大小的芯片上，工作量可想而知。
另外，这资金的压力，庞大的资本支出，也是李飞无法承受的，
不过，最重要的是目前芯片制造工艺技术没有达到，在1996年芯片最先进的制程只有500nm，
李飞目前设计的芯片制造工艺至少100nm，不然芯片的功能就无法实现。
所以，李飞不得不先放弃手机芯片，决定先设计芯片是简单实用的，芯片设计周期快，能迅速变为现金，
于是，李飞喝了一口茶后，关掉电脑，决定前往大深市华强北电子市场，了解当今电子产品销售情况。
在1996年，大深市华强北虽然没有21世纪高楼大厦多，但非常繁华，来自于全国各地的商客，大量地购买电子产品，家庭v/am芯片os工艺在芯片耗电量非常有优势，芯片的芯片外围一定要少，一款fm芯片总器件不超过10个，
那么，需要把fm的调谐器，压控振荡器，中频滤波器，运算放大器，混频器，音频放大器…，全部集成在芯片内部上。
fm芯片提供两种规格：贴片式封装和插件式封装。
fm收音频段：76mhz~108mhz。
...
制定了fm芯片规格后，李飞就开始设计芯片，
而芯片设计一般分为前端的逻辑设计和后端的物理设计，
芯片前端设计的开始任务是对fm的芯片内部模块进行合理地划分功能，以及确定各个模块的功能指标，例如：中频滤波器，运算放大器，混频器，音频放大器…
再输入硬件描写语言，以代码来描述去实现模块功能，并生成电路图和状态转移图，然后再用cadence的verilog－xl，cadence的nc-verilog进行仿真，确定模块电路设计是否正确，
接着，用cadence的pks输入硬件描述语言转换成门级网络表netlist，去确定电路的面积，时序等目标参数上达到的标准，确定相关参数后，再一次进行仿真，确定模块电路是否无误，
然后，进行后端设计的数据准备，是确定前期逻辑设计用硬件描述语言生成的门级网络表netlist，以及模块电路与芯片制造工厂提供的标准单元、宏单元和i/opad的库文件相等一致...
再进行芯片布局，芯片布线...
要想在一年后赚起一亿华夏币，李飞肯定不能先研发risos管或者三极管集成拇指大小的芯片上，工作量可想而知。
另外，这资金的压力，庞大的资本支出，也是李飞无法承受的，
不过，最重要的是目前芯片制造工艺技术没有达到，在1996年芯片最先进的制程只有500nm，
李飞目前设计的芯片制造工艺至少100nm，不然芯片的功能就无法实现。
所以，李飞不得不先放弃手机芯片，决定先设计芯片是简单实用的，芯片设计周期快，能迅速变为现金，
于是，李飞喝了一口茶后，关掉电脑，决定前往大深市华强北电子市场，了解当今电子产品销售情况。
在1996年，大深市华强北虽然没有21世纪高楼大厦多，但非常繁华，来自于全国各地的商客，大量地购买电子产品，家庭v/am芯片os工艺在芯片耗电量非常有优势，芯片的芯片外围一定要少，一款fm芯片总器件不超过10个，
那么，需要把fm的调谐器，压控振荡器，中频滤波器，运算放大器，混频器，音频放大器…，全部集成在芯片内部上。
fm芯片提供两种规格：贴片式封装和插件式封装。
fm收音频段：76mhz~108mhz。
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制定了fm芯片规格后，李飞就开始设计芯片，
而芯片设计一般分为前端的逻辑设计和后端的物理设计，
芯片前端设计的开始任务是对fm的芯片内部模块进行合理地划分功能，以及确定各个模块的功能指标，例如：中频滤波器，运算放大器，混频器，音频放大器…
再输入硬件描写语言，以代码来描述去实现模块功能，并生成电路图和状态转移图，然后再用cadence的verilog－xl，cadence的nc-verilog进行仿真，确定模块电路设计是否正确，
接着，用cadence的pks输入硬件描述语言转换成门级网络表netlist，去确定电路的面积，时序等目标参数上达到的标准，确定相关参数后，再一次进行仿真，确定模块电路是否无误，
然后，进行后端设计的数据准备，是确定前期逻辑设计用硬件描述语言生成的门级网络表netlist，以及模块电路与芯片制造工厂提供的标准单元、宏单元和i/opad的库文件相等一致...
再进行芯片布局，芯片布线...