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李飞还只是简单说一下芯片设计一样，李飞一个人能完成，
这是一个系统的，需要大量地高科技人才去协同研发，需要大量地资金坚持地投入，甚至需要数千亿华夏币，大把大把地撒钱，
这还不一定会成功，如没有技术积累或者资深芯片制造工程师，就很容易把数千亿的资金打了水漂，连一个浪花也没有，
制造出来的芯片变成了一堆没有用的石头沙子，
所以说，芯片制造工厂不是所有的国家地区能玩得起，一不小心就破产了，
另外，芯片制造还有摩尔定律，指芯片上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，
也就是说，如果芯片制造工厂落后竞争对手的工艺制程一代或者二代，基本上盈利就非常低，如果没有外面的注资，一个芯片工厂很难从盈利中拿出资金进行下一代工艺研发，
那么，芯片制造工厂的工艺一代落后一代，就很容易被市场淘汰…
假如外面的资金继续注入后，如果没有专业的芯片制造工程师把关，就又会造成恶意循环，先不说有没有缩小竞争对手的工艺，甚至加大落后竞争对手芯片制造工艺三代…，
这样的话，很容易把一个芯片制造公司拖垮，甚至拖累一个国家的实力。
所以说，建立芯片制造工厂的风险非常高，
这也是李飞决定先从简单的芯片设计，fm芯片设计先积累原始资本，包括资金，技术，人才，
当积累了大量地技术人才和资金后，李飞才有实力去建芯片制造工厂！
…
李飞确定了台极电芯片流片的时间，大约三周的时间，芯片样品可以收到，
这也是芯片流片合理地时间，李飞感到满意。
确定芯片流片的时间后，李飞就开始准备芯片测试的工作，
关于芯片的测试（不包括芯片的生产制造测试，只是针对芯片设计的测试），大概分为两种类型测试：
1芯片功能测试：
例如测试fm收音功能，功能没有实现，
大概原因分析是在设计上导致的，在设计阶段前仿真来对功能进行验证来保证，所以通常设计一块芯片，仿真验证会占用大约80%的时间。
2芯片性能测试：
例如测试fm收音功能正常，但性能指标要求没有过关，比如fm收音机的频率是：76mhz~108mhz，但收听频率到100mhz以上的频率时，没有电台，而且收音机噪声非常大，
大概原因分析时是前期在设计时就没做足余量或者芯片电路设计不符合规则。
…
以上只是对芯片的设计测试大概简单地介绍，其测试过程时非常复杂的，需要大量的时间测试验证！
不过，芯片的测试机器是从米国发货过来，还在路上，需要一个多月的时间，但现在也不能什么事情不用做，
如果只是等待芯片测试机器才开始芯片测试…，
那么，很有可能延缓芯片上市的时间，这是非常不利把fm芯片变现的！
李飞一番思考，可以先在pentor公司的powerpcb软件，
在1996年，cadence在国内很少用，而protel软件凭借操作简单，价格便宜，占据国内大量eda市场，例如公司，学校，科研等等。
把2d导入protel软件后，接着做芯片封装，按照芯片规格进行封装制作，
芯片封装制造完成后，再导入一些小器件封装（pcb软件库里自带），例如电阻和电容…，
完成了所有的器件封装后，再进行布局走线，
当然，pcb布局布线有规则，器件不可以随意摆放，pcb走线也不可以随便走线，
确定pcb布局和走线符合设计规则后，再出gerber光绘文件给pcb板厂，进行pcb制造。时间的周期大约一周。
李飞还只是简单说一下芯片设计一样，李飞一个人能完成，
这是一个系统的，需要大量地高科技人才去协同研发，需要大量地资金坚持地投入，甚至需要数千亿华夏币，大把大把地撒钱，
这还不一定会成功，如没有技术积累或者资深芯片制造工程师，就很容易把数千亿的资金打了水漂，连一个浪花也没有，
制造出来的芯片变成了一堆没有用的石头沙子，
所以说，芯片制造工厂不是所有的国家地区能玩得起，一不小心就破产了，
另外，芯片制造还有摩尔定律，指芯片上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，
也就是说，如果芯片制造工厂落后竞争对手的工艺制程一代或者二代，基本上盈利就非常低，如果没有外面的注资，一个芯片工厂很难从盈利中拿出资金进行下一代工艺研发，
那么，芯片制造工厂的工艺一代落后一代，就很容易被市场淘汰…
假如外面的资金继续注入后，如果没有专业的芯片制造工程师把关，就又会造成恶意循环，先不说有没有缩小竞争对手的工艺，甚至加大落后竞争对手芯片制造工艺三代…，
这样的话，很容易把一个芯片制造公司拖垮，甚至拖累一个国家的实力。
所以说，建立芯片制造工厂的风险非常高，
这也是李飞决定先从简单的芯片设计，fm芯片设计先积累原始资本，包括资金，技术，人才，
当积累了大量地技术人才和资金后，李飞才有实力去建芯片制造工厂！
…
李飞确定了台极电芯片流片的时间，大约三周的时间，芯片样品可以收到，
这也是芯片流片合理地时间，李飞感到满意。
确定芯片流片的时间后，李飞就开始准备芯片测试的工作，
关于芯片的测试（不包括芯片的生产制造测试，只是针对芯片设计的测试），大概分为两种类型测试：
1芯片功能测试：
例如测试fm收音功能，功能没有实现，
大概原因分析是在设计上导致的，在设计阶段前仿真来对功能进行验证来保证，所以通常设计一块芯片，仿真验证会占用大约80%的时间。
2芯片性能测试：
例如测试fm收音功能正常，但性能指标要求没有过关，比如fm收音机的频率是：76mhz~108mhz，但收听频率到100mhz以上的频率时，没有电台，而且收音机噪声非常大，
大概原因分析时是前期在设计时就没做足余量或者芯片电路设计不符合规则。
…
以上只是对芯片的设计测试大概简单地介绍，其测试过程时非常复杂的，需要大量的时间测试验证！
不过，芯片的测试机器是从米国发货过来，还在路上，需要一个多月的时间，但现在也不能什么事情不用做，
如果只是等待芯片测试机器才开始芯片测试…，
那么，很有可能延缓芯片上市的时间，这是非常不利把fm芯片变现的！
李飞一番思考，可以先在pentor公司的powerpcb软件，
在1996年，cadence在国内很少用，而protel软件凭借操作简单，价格便宜，占据国内大量eda市场，例如公司，学校，科研等等。
把2d导入protel软件后，接着做芯片封装，按照芯片规格进行封装制作，
芯片封装制造完成后，再导入一些小器件封装（pcb软件库里自带），例如电阻和电容…，
完成了所有的器件封装后，再进行布局走线，
当然，pcb布局布线有规则，器件不可以随意摆放，pcb走线也不可以随便走线，
确定pcb布局和走线符合设计规则后，再出gerber光绘文件给pcb板厂，进行pcb制造。时间的周期大约一周。