第457章幻于无中创新(第4页/共4页)

脑回路清奇的主角们作者：纯白色科幻宅投票推荐加入书签留言反馈

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料铺设出不需要印刷电路板的区域，然后再使用化学键没有那么强的材料电镀出超薄的导线，然后再用化学方法把化学键更强大的材料给带走。&lt;/p&gt;

    如用铁铺设不需要印刷的区域，然后镀银，然后再使用只产生作用于铁，而不作用于银的液态化学成分，把铁给带走。&lt;/p&gt;

    另一种加工方法，使用水刀的原理，以及圆切线的原理，使用圆切线方向挤出各种半径只有1纳米的芯片用导线，然后使用液态氩气降温，接近4000摄氏度的金银铜铁铝（取决于要使用什么材料作为导线），从挤出口位置挤出之后，就直接接触液态氩气降温，当然，也可以不要这么猛，先使用液态水。&lt;/p&gt;

    如何用半径只有1纳米的口，每秒喷出1立方千米的液态纯元素金属？离心挤出机？活塞机？&lt;/p&gt;

    还有一种方法，既然没有红外线辐射的真空能够容纳红外线，那么有没有可能？使用真空来实现降温？无介质降温技术？&lt;/p&gt;

    或者单纯的使用真空和超大压强，实现管道式的凝固在管道内，然后再使用化学方法，把管道全部溶解掉（消失模），或者保留管道作为散热层，磁感应层，电磁信号屏蔽层？？？如何加工这些管道呢？使用离心力，用离心力控制酸碱位移和溶解方向，接触到溶解剂的部分，就成为流体，然后在固体中留下各种方向的内部复杂隧道，再用这些复杂隧道来铸造复杂的纳米导线和纳米逻辑运算单元。&lt;/p&gt;

    让液体被怎样，和让液体自己怎样，这是御物技术的交流，感觉在修仙？？？&lt;/p&gt;

    压强差，静电差，载流子势能差，磁场差，温度差，压力差，化学键强度差（拔河会不会，一样的道理，哪边化学键强度更大，那么中转产物就被留在哪边）。&lt;/p&gt;

    现在控制固体，流体的技术足够了，问题来了，如何控制等离子呢？如何让明火只在半径1纳米的区域内向圆柱中轴方向移动？&lt;/p&gt;

    创新-旧技术=0，这是假创新，这是创旧。&lt;/p&gt;

    而只有：&lt;/p&gt;

    创新-旧技术大于0，这才是创新。&lt;/p&gt;

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