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    “苏同学,请问氧化锆热障涂层原料细化工艺的原理是什么?”一个翻译道。

    “我去,这,这……”苏长空直到这时才明白,有人把汤厂长支开,又拿厂里的外方技术人员压他,原来是想打听氧化锆热障涂层材料的原料细化的工艺。

    苏长空一想到了,可以借用热障涂层的工艺从国外搞点好处后,他立马就开始盘算怎样才能利益最大化,换取自己想要的设备,像什么芯片制造设备,电子束物理气相沉积(pvd)的相关设备等。

    芯片制造设备国内目前都是自主设计的,技术比较落后,国内最先进的2英寸生产线今年才投产,而国外2英寸的生产线在12年前已经投产了,并且新的3英寸,4英寸生产线也相继投产多年,按后世的发展,4年后5英寸生产线也要投产了。

    芯片行业此时已经进入了发展的快车道,硅圆片直径小就意味着成本高没有竞争力,所以硅圆片小的生产线很快就会被淘汰。

    苏长空就想着借助国外芯片生产线淘汰的机会赶紧搞点设备回来,让国内与国外的差距小一点。

    后世国内也是这样搞的大规模引进国外淘汰的芯片生产线,不过由于此时国内还有点不适应芯片的发展模式,仍是按一般行业的发展思路,上面是集中大项目,下面是小项目。

    虽然整体计划上还行,可是芯片产业的投资不是一次完成的,而且不停的在加马,2英寸生产线才几百万美元,到了3英寸生产线已经过上千万美元,4英寸生产线已经超过8千万美元,而且这些生产线的出现相隔只有5年左右。

    所以等国内计划好了,生产线投投产了,已经落后国外2代,生产线的落后就意味经济效益差,没有资金积累就更没机会去追赶新的生产技术了。

    所以在芯片工业上,照搬70年代末用大量资金引进国外的钢铁和化工技术设备的方案还是有点不适应芯片的发展规律。

    上面组织大力发展都效果一般,下面各地搞的芯片生产线引进就不用说了,很多生产线都是买了回来就放在仓库了。

    至于引起另一个神器电子束物理气相沉积技术是因为该技术是热障涂层新工艺的必要设备。

    因为苏长空他们正使用的等离子喷涂热障涂层工艺是将细小的粉末(微米级)融化后,并高速撞击吸附在工件上。

    而电子束物理气相沉积却是将热障涂层原料汽化化后,将分子或原子级别的粉末吸附在工作上。

    从两种工艺上不难看出,电子束物理气相沉积可以在工件表面形成更致密的涂层,所以热绝缘效果更好,涂层的寿命更长,这可是苏长空下一步增加涡轮叶片首翻寿命的主要手段,毕竟开发一款高温合金涉及到的面太大了,无论冶炼的原料,还是冶炼的设备和工艺都不是苏长空目前能搞定的。

    苏长空想了这么多,可是他却不急于表现出来,因为在他看来,现在时机还不成熟,他要等。

    于是苏长空说,“你没有翻译错,氧化锆热障涂层的粉末细化可是工艺秘密,我眼前这位技术人员是来自国外的,他应该知道这样的问法不专业的。”

    “你懂英语?”翻译有了点紧张了。

    苏长空摇了摇头道。

    翻译没说话,看了看边上的负责人。

    “苏同学,既然翻译没说错,那你就赶紧回答问题,这位安迪先生可是来指导咱们厂发动机生产的,你要是回答的好,我们可是有奖励的。”负责人道。

    “哎,看来这年头对知识产权的保护还是差了点啊!”苏长空暗道。

    于是他说,“有多少奖励啊?”

    负责人见苏长空对奖励来了兴

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